地平线剑指高端芯片,“名媛群”好进吗?

地平线剑指高端芯片,“名媛群”好进吗?

图片来源@视觉中国

文 | 产业家,作者 | 山丘

在进口芯片短缺的如今,国产芯片未来还有多少路要走?

 

地平线离高端芯片的梦又更近一层。

5月9日,地平线征程5芯片一次性流片成功,随着今年J5推出,地平线也成为业界唯一的覆盖从L2到L4的全场景整车智能芯片方案提供商。

自2015年7月14日成立,地平线的核心是做边缘人工智能芯片和计算平台,场景聚焦于智能驾驶和AIoT边缘计算。成立前三年主要是技术积累和产品研发阶段,从2018年起,开始产品化落地,2019年进入大规模商业化阶段。

2020年,在国家政策扶持带动下,我国集成电路行业呈现快速增长的势头,据中国半导体行业测算,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元,平均增长率达到20%,为同期全球产业增速的3倍。中商产业研究院预测,2021年我国集成电路市场规模将突破1000亿元。

此次地平线流片成功,或将提高在高端芯片市场的地位。

但在这次突破之后,更应该看到的是,成立6年来,地平线可以说是一边融资一边亏损,而在商业化3年来,地平线也始终没有实现盈利?在如今我国进口芯片短缺的境地下,国产芯片未来还要走过多少路?

地平线:10轮融资,超16亿美元

地平线创始人兼CEO余凯曾表达自己“佛系”的看法:“AI芯片不是一蹴而就,投资泡沫远超预期。做人工智能芯片,研发和技术的门槛非常高,同时需要长时间的一种积累。”

自成立以来,地平线成为融资狂魔,多次融资,甚至预备上市。

地平线剑指高端芯片,“名媛群”好进吗?

根据天眼查数据,地平线在成立的同年,就获得线性资本、红杉资本中国、高瓴资本等数百万美元天使轮融资;在商业化落地的前一年成功完成超1亿美元的A+轮融资;至此,地平线已经在短短6年间,共计完成10轮融资,共计超16亿美元。

去年12月份,地平线完成1.5亿美元的C轮融资,由五源资本(原晨兴资本)、高瓴创投、今日资本联合领投。当时估值35亿美元,地平线透露计划2021年下半年登陆科创板。

其实,早在2020年,海天瑞声、云知声、依图科技、云从科技、云天励飞等多家公司披露了招股说明书,地平线有IPO的想法也正常。

另外,融资将地平线推向商业化,整个2018年的重点就是商业化。

早在三年前,余凯曾透露,公司启动B轮融资后,将计划进行大规模的产品商业化落地。

最近的进程是地平线将在2021 年上半年面向 L3/L4 级别自动驾驶推出业界旗舰级的征程5芯片,目前来看,征程5已完成流片环节。下一步,地平线还会推出性能更为强劲的汽车智能芯片征程 6(Journey 6),采用车规级 7nm 工艺,人工智能算力超过 400 TOPS。

不过尽管融资的快,融资的多,却也不能掩盖地平线历年亏损的事实。

根据地平线2020年度报告,报告期内公司实现营业收入56,710,981.03元,同比减少9.14%;依旧亏损,金额达216.91万。

对此,余凯曾回应:“如果地平线现在就盈利,说明企业没有未来。”

从投资方来看,地平线背后除了腾讯、百度等互联网巨头,还有高瓴创投、今日资本等投行,此外,还有不少车企及配套企业,例如比亚迪、长城汽车以及宁德时代等。

地平线主要研发汽车芯片,其中,地平线和上汽还有一段渊源,今年2月份,上汽集团与地平线在近期敲定全面战略合作协议,或将借力地平线,进军汽车芯片产业,双方将共同探索汽车智能化前沿技术,研发具有上汽集团品牌特色的智能化、网联化汽车产品。两个月后,余凯出任上汽乘用车总经理首席顾问。

但一般汽车芯片的客户认证周期长、对可靠性要求高,比消费级、工业级芯片,在资金、人才等方面需更长期的投入。

那么研发时间长、技术的门槛高、投入大、回报时效慢的地平线为什么能成为关注人工智能的投资机构追逐的对象?

一方面是行业导向。在业内看来,地平线超额完成融资的背后与其智能芯片产品研发和商业落地能力分不开关系。据了解,地平线在产品研发上已经形成覆盖从 L2 到 L3 级别的“智能驾驶+智能座舱”芯片方案的完整产品布局。

根据中金预测,汽车芯片将处于自动驾驶浪潮的制高点:“根据特斯拉、英伟达、Mobileye、地平线等主流处理器架构分析及对比 ,我们认为,“CPU+ASIC”的简化架构或将成商业化主流。”

另一方面,地平线能做到商业化落地。今年2月份,有消息称长城汽车或将战略投资地平线,进军芯片产业,双方可能还将在高级辅助驾驶(ADAS)、高级别自动驾驶、智能座舱等方向展开重点合作。

早在2020年3月,长安UNI-T将采用和地平线联合开发的智能驾驶舱 NPU计算平台,内置中国首款车规级 AI 芯片,支持L3级自动驾驶。

其中,地平线征程二代,具备每秒4万亿次的算力。

据悉,“征程二代”在2019年宣布流片成功,搭载地平线BPU2.0计算架构,可提供超过4 TOPS的等效算力,典型功耗仅2瓦。

对此,余凯谈到:“2025年,75%-80%的中国汽车将搭载L2-L3级别的自动驾驶功能,2020年是地平线商业化落地的关键之年,一旦与长安汽车的合作跑通,与其他车企等合作也会非常顺畅。”

国产芯片替代窗口期已开启

2017年,在ADAS前装落地和自动驾驶前沿技术研发上,地平线上海自动驾驶中心将从创新到验证,部署40辆车辆在上海进行道路测试。

当时的地平线或许也想不到,两年后进口芯片缺潮的出现或为其带来机遇。

从我国汽车芯片的市场金额规模来看,中国汽车用芯片进口率高达95%,先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶等关键系统芯片均被发达国家企业垄断。

2020年第一季度,受到疫情影响,我国汽车芯片市场规模降到全年最低值,仅为16.30亿美元。随后芯片市场规模开始回暖,在2020年第四季度增长到了38.48亿美元。

这也意味着,缺芯下,我国芯片产业链,将会出现国产替代窗口期。

2021年国内汽车芯片企业正面临自主化的窗口期。政策驱动中,国资背景的车企逐步开放,让国产芯片上车测试,国内汽车芯片企业迎来重要机会点。大量新玩家涌入该赛道,陆续出现的明星公司有望突围。一方面,消费电子巨头、车企加速入局,包括华为、蔚来、大疆等;另一方面,消费级、工业级芯片厂商也延伸至汽车领域,如大唐电信、紫光国微、韦尔股份等。包括创业公司地平线、黑芝麻等。

不过,从芯片产业链来看,国产芯片供给比较乏力,国内企业主要集中在技术门槛较低的封测环节。上游材料设备、中游设计,都由国外主导;制造环节则集中在中国台湾,据TrendForce数据,2020年台积电在全球晶圆代工市场中市占率超60%。

相比而言,一是车规级认证难度高,车规级芯片要求也更高。车规级的国际认证标准,主要有4个:对设计公司的ISO 26262、ISO 9001,对晶圆封测厂的IATF16949认证,产品可靠性标准 AEC-Q100等。相比消费级、工业级,车规级芯片对质量要求严格,如高可靠性、追求零失效、长达15年供货周期保障等。

二是与目前车厂开发架构的兼容性。国内车企在开发层面,多沿用国际龙头芯片厂多年的开发架构,国内芯片厂需与整车开发逻辑、步骤、参数接口等达成兼容。

从地平线本身来看,还需要解决一些问题。

早在2019年,有传言地平线进行大规模的裁员,从1900 人的规模,到1400 人左右,实现整体 30%-50% 的优化指标。

此外,还传言地平线业务或将面临调整,北京、上海、南京、厦门、深圳五个办公区均有裁员动作,南京的人工智能研究院、厦门分部以及 AIoT 相关人员成重点优化对象,接下来要主要聚焦做Auto 车规级芯片的相关业务。

对此,余凯草草用短信回复:“我们只是正常的企业经营决策而已,年底每个企业都应该做组织调整和优化,持续提升经营效率,同时借此激活组织活力。”

不过这背后也反映出地平线调整背后的内部组织管理问题。有员工透露,这次裁员主要涉及公司的 AIoT、后端和前端部门。

推测原因,可能是芯片需要数千万美元的研发投入,假如拿不到更多的融资,那么企业则需要做好过冬的准备。眼下地平线需要创造出更多的 “造血能力” ,而不是一味的烧钱。

冲击高端芯片市场

余凯曾赞同道:“英特尔收购Mobileye是重大利好消息,起码为其在竞争中买下了5年的时间。”

2017年,英特尔宣布以150亿美元收购以色列信息技术公司Mobileye,为其赢得了自动驾驶技术一个重要的筹码,也就此奠定了未来自动驾驶领域英特尔、高通和英伟达天下三分的局面。

在投资方面,从2017年开始,地平线对外投资14起。

地平线一直在冲击高端市场。为增加科研保障。2017年3月28日,地平线在上海成立自动驾驶研发中心,主要定位于ADAS和自动驾驶的产品化研发,包括汽车级软件的开发、系统的测试和匹配等,以入驻汽车·创新港为契机,与产业上下游结合,构建自动驾驶从研发到落地的环节,快速实现自动驾驶技术的商业化。

一年后,地平线又宣布成立工程院。地平线工程院致力于将地平线领先的芯片与算法能力工程化、产品化,以满足市场端对于优质AI产品的蓬勃需求。

余凯曾担任前百度研究院副院长、深度学习实验室主任,领导过百度大脑、自动驾驶等业务的发展,个人在人工智能行业颇具影响力。

那么在他的带领下,地平线到底能不能冲击高端市场?有什么门槛?

从SoC的主战场‘高端芯片’的玩家来看,在中低端市场,被传统巨头牢牢占据,主要有英飞凌、瑞萨、德州仪器等;而智能座舱、自动驾驶的高级别芯片市场,是目前全球玩家争夺的重点,国内创业公司有望脱颖而出。

高端芯片领域,除了以上传统巨头,另有两类玩家同场竞技:

一是消费电子巨头,如英伟达、英特尔收购的Mobileye、高通、华为等。二是技术制胜的创业公司,例如日本Socionext、地平线等。目前,国内入局汽车SoC的创业玩家,共5家,都已有产品推出,芯驰科技有望在2021年下半年实现量产,2021年3月已与国内Tier1德赛西威达成合作。但地平线仅长安UNI-T搭载其征程2芯片进入前装量产。

此外,不仅内部竞争,还要应对外部企业的冲击。其中,华为宣布芯片自研,尤其强调全部采用自研架构,目前华为海思的成绩已经让人望而却步。

对此,余凯表示还有机会:“华为的优势在于其硬件上的积累,而对于AI行业,软件算法也尤为重要。相较于大厂更倾向于做通用型的算法模型,地平线则会专精于“自己认为真正重要的软件方向”,摒弃拓展性不强的网络结构。华为虽为AI芯片领域最强有力的玩家,不过AI芯片是一个市场非常大的领域,完全可以容纳几家头部公司共存。”

那么十年后,中国在AI领域能否占据半壁江山?

针对这一问题,余凯对此曾立下目标:“在人工智能时代,能不能抓住处理器和操作系统对我们很关键,他还表示,地平线努力在五年之内把AI芯片这件事情搞定,让中国在这个核心领域有一席之地。”

不过从地平线目前的营收来看,其还没有开始盈利,依旧处于持续投入的阶段,那么地平线的资金储备还能不能支持创造高端芯片,未来地平线还需要多少钱来造?资本对其商业化的期望年限还能扩容到多久,地平线未来又该如何挣钱?还需时间的验证。

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